NVIDIA ·Cisco , 차세대 AI 팩토리 네트워킹을 위한

 레인당 400Gb/s 광모듈 ‘USFP’ 규격 발표

엔비디아(NVIDIA)와 시스코(Cisco)가 차세대 AI 팩토리 인프라 지원을 위해 레인당 400Gb/s 속도를 제공하는 고밀도 광모듈 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) 개발 계획을 수립했다. AI 모델의 대형화와 추론 수요 증가에 대응해 스위치당 전송 대역폭을 늘리고 네트워크 계층 추가에 따른 지연 시간과 전력 소비, 비용 증가를 억제하는 데 목적을 두었다.

OSFP 크기 모듈 내 16개 레인 탑재 및 12 8Tb s 용량 확보

참고 이미지 · 공개 아카이브에서는 원본보다 약한 흐림 처리로 제공됩니다.