NVIDIA , Blackwell  GPU와 Grace CPU 결합 ‘RTX Spark’ 슈퍼칩 사양 발표

AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두기업 엔비디아가 Blackwell 아키텍처 기반 GPU와 Grace CPU를 결합한 새로운 프로세서 제품군인 ‘RTX Spark’의 상세 제원을 발표했다.

하드웨어 구성을 살펴보면 미디어텍과 공동으로 설계한 20코어 Grace CPU와 6144개의 쿠다 CUDA 코어 FP4 정밀도를 연산하는 5세대 텐서 Tensor 코어를 포함한 Blackwell RTX GPU가 초고속 인프라인 NVLink C2C로 연결된 구조다 엔비디아는 이 칩을 탑재한 두께 14mm 무게 1 36kg 수준의 슬림형 윈도우 노트북과 소형 데스크톱 PC가 에이수스 델 HP 레노버 마이크로소프트 서피스 MSI 등의 브랜드를 통해 올가을 시장에 진입할 예정이라고 밝혔다

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엔비디아, 미디어텍과 개발한 AI 슈퍼칩 ‘RTX 스파크’ 세부 사양 발표 - 사진 1
엔비디아, 미디어텍과 개발한 AI 슈퍼칩 ‘RTX 스파크’ 세부 사양 발표 - 사진 2
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