애플, 2nm 공정과 쿼드 다이 아키텍처 도입 M6 및 M5 Ultra 칩 발표

애플이 신형 맥 미니용 'M6' 칩과 맥 스튜디오용 'M5 Ultra' 칩을 발표했다. M6는 애플 프로세서 최초로 2나노미터(nm) 미세 공정을 적용했으며, M5 Ultra는 M 시리즈 최초로 4개의 다이를 연결한 쿼드 다이(Quad-die) 아키텍처를 채택했으며 AI 워크로드 처리와 단일·다중 스레드 성능 향상에 초점을 맞췄다.

2nm 공정 기반 M6 칩 사양 및 특징

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애플, M6 및 M5 Ultra 칩 발표 - 사진 1
애플, M6 및 M5 Ultra 칩 발표 - 사진 2
애플, M6 및 M5 Ultra 칩 발표 - 사진 3
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