BOYA, AI 칩셋 탑재 오디오 시스템 ‘BOYAMIC 2’ 및 ‘BOYALINK 3’ 공개
마이크 및 오디오 솔루션 전문 기업 BOYA가 자사의 독자적 AI 칩셋을 탑재한 신제품 'BOYAMIC 2’와 ‘BOYALINK 3’를 공식 발표했다. 두 제품은 5월 15일까지 두바이에서 열리는 Integrate Middle East에서 첫 선을 보이며 전문 영화 제작자와 모바일 콘텐츠 크리에이터를 위한 차별화된 오디오 경험을 예고했다.
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